3D инспекция паяльной пасты (SPI) — это эффективное решение по выявлению дефектов сборки печатных узлов на ранней стадии. Ключевой задачей SPI является оперативное обнаружение таких дефектов нанесения паяльной пасты, как некорректная форма и объем дозы пасты, смещение, размазывание отпечатков и перемычки между ними.
Установка S3088 SPI сочетает в себе мощное программное обеспечение и инновационную технологию 3D профилометрии, позволяя проводить инспекцию паяльной пасты с наивысшей точностью и скоростью. Даже дозы пасты для компонентов в корпусах 01005, CSP, uBGA надежно инспектируются; проводятся измерения объема, высоты, формы, смещения отпечатков пасты; обнаруживаются перемычки и размазывание доз пасты. Все найденные недостатки фиксируются и формируют статистику, доступную для дальнейшего анализа. Инспекционный модуль не имеет движущихся частей благодаря технологии получения профиля при помощи структурированного света. Огромное преимущество технологии профилометрии — отсутствие необходимости калибровки.
Viscom Quality Uplink и Viscom Quality Downlink
Функции Uplink и Downlink предназначены для формирования обратной связи с автоматом нанесения паяльной пасты и АОИ контроля пайки. При помощи «Downlink» S3088 SPI коммутируется с принтером. Помимо общей оценки качества нанесения система анализирует величину смещения отпечатков, наличие загрязнений, вызванных неочищенным снизу трафаретом, и при необходимости дает принтеру сигнал на корректировку совмещения трафарета либо на его очистку.
Через «Uplink» S3088 SPI передает информацию о находящихся близко к пределу пороговых значений отпечатках на АОИ, стоящую после печи оплавления, которая, в свою очередь, получив данный сигнал, снимет несколько дополнительных изображений подозрительных мест. Вся информация отображается на ремонтной станции (верификации).
Использование данных функций позволяет проанализировать операцию трафаретной печати в целом и при необходимости внести корректировки в технологический процесс.
Область применения |
3D инспекция паяльной пасты |
|
Оптическая система |
Способ измерений |
Профилометрия с помощью структурированного освещения |
Размер пикселя детектора |
15 мкм |
|
Программное обеспечение |
Пользовательский интерфейс |
Viscom EasyPro/vVision |
SPC |
Viscom SPC (анализ статистики, опционально) |
|
Станция верификации |
Viscom S6002 HARAN/vVerify, опционально |
|
Удаленная диагностика |
Viscom SRC (диагностика по компьютерной сети, опционально) |
|
Станция программирования |
Viscom PST34 (для программирования на отдельно стоящем месте) |
|
Управляющий персональный компьютер |
Операционная система |
Windows® |
Процессор |
Intel® Core™ i7 |
|
Конвейерная система и приводы |
Размеры ПП |
До 508×508 мм |
Поддержка ПП снизу |
Поддерживающие пины, опционально |
|
Высота конвейера от пола |
От 850 до 950 мм ± 20 мм |
|
Настройка ширины конвейера |
Автоматическая |
|
Приводы инспекционного модуля |
Синхронные линейные двигатели |
|
Тип конвейера |
Один ручей (две направляющих, передняя фиксирована) |
|
Фиксация ПП |
Автоматический зажим, без подвода сжатого воздуха |
|
Зазор сверху ПП |
30 мм |
|
Зазор снизу ПП |
40 мм / 60 мм, опционально |
|
Производительность |
Вплоть до 80 см2/сек. |
|
Другие данные |
Интерфейс конвейера |
SMEMA, SV70 |
Энергопотребление |
380 В, 50/60 Гц, 3P/N/PE, макс. полная мощность 2,5 кВА |
|
Габаритные размеры (Д х Ш х В) |
Примерно 1000×1540×1600 мм |
|
Вес |
Максимум 750 кг |