Описание

В основном используется для резки кремниевых полупроводниковых пластин красных, желтых, зеленых LED, а также для резки керамики, металлов и других особых материалов.

Особенности изделия:

• Технология лазерной резки по нескольким точкам. Качественная обработка специфических материалов (кремниевая подложка);
• Подходят кремниевые полупроводниковые пластины размером 2 дюйма, 4 дюйма;
• Функция автоматического нанесения клея, чистки.
• Функция автоматической загрузки и разгрузки, функционирование в  полностью автоматическом режиме.

Параметры оборудования:

• Максимальная скорость: 500 мм/с
• Ход рабочей платформы X/Y: 300×600 мм. Разрешение: X = 0,5 мкм, Y = 0,1 мкм
• Точность повторного позиционирования по оси X, Y: ±1мкм, прямолинейность по оси X: ± 1 мкм/300 мм
• Максимальный угол поворота оси θ: 120 °; Точность позиционирования: 15arc-sec.

Изображение готового результата: