Описание

Используется для резки по нестандартному контуру ЖК-панелей и активных матриц на органических светодиодах AMOLED для экранов мобильных телефонов.

Особенности изделия:

• Поддерживает однослойную, двуслойную резку, резку двух слоев с триплексом посередине.
• Поддерживает резку очень узкой окантовки.
• Используется высокопроизводительный сверхвысокоскоростной лазер ICICLES.
• Может выполнять резку закаленного и обычного стекла;
• Высокоэластичная обработка, размер панели для обработки может быть от 3-х до 8-и дюймов;
• Резка выполняется без шлака. Высокая эффективность обработки.
• Поддерживает скос углов нестандартной формы.

Параметры оборудования:

• Точность резки: ≤ ± 0,020 мм
• Остаточный объем: ≤0,03 мм
• Количество выступов: ≤0,02 мм
• Зона, подверженная термическому воздействию: 0,08 мм

Модель практического результата:

Прямолинейная однослойная лазерная резка и угол скоса

Лазерная резка по нестандартному контуру и угол скоса